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高通人工智能芯片亮相2020服貿(mào)會,攜手推進智能化進程樂章|人工智能芯片

 2020-09-29 18:20  來源:互聯(lián)網(wǎng)  我來投稿 撤稿糾錯

  阿里云優(yōu)惠券 先領(lǐng)券再下單

2020年服貿(mào)會在北京國家會議中心隆重召開,此次會議邀請了眾多國內(nèi)外企業(yè)參與,高通作為全球領(lǐng)先的無線科技創(chuàng)新企業(yè),也應邀參與了此次會議。并且在會展中展示了5G、Al、XR等一系列科技前沿產(chǎn)品。在展示的成果中高通人工智能芯片,憑借強悍的性能受到了現(xiàn)場來賓的關(guān)注。

高通人工智能芯片實力強勁

此次服貿(mào)會上,高通產(chǎn)品展示區(qū)重點展示搭載高通人工智能芯片驍龍865的終端設備。據(jù)了解,驍龍865移動平臺搭載了高通第五代AI引擎,可以達到15萬億次計算/秒。強大的AI計算能力讓搭載驍龍865移動平臺擁有更強勁的實力,能夠完成更多AI任務。

在展會體驗中,搭載高通人工智能芯片的設備就展現(xiàn)出了強大的AI攝影實力,在嘈雜的現(xiàn)場,設備也可以智能識別外部場景拍攝出高清無損的照片。

高通人工智能芯片未來發(fā)展

高通執(zhí)行副總裁AlexRogers在此次展會中發(fā)表了主題演講,分享了高通在5G時代對人工智能技術(shù)的看法,擬定了高通人工智能芯片未來的設計方向。

一直以來,高通都十分關(guān)注人工智能技術(shù)的發(fā)展,在5G規(guī)模不斷壯大的今天,高通抓住時代機遇努力推動人工智能技術(shù)發(fā)展。除了將高通人工智能芯片用于智能手機,高通還將人工智能技術(shù)應用于機器人、XR終端設備。高通展臺上“會拉花的咖啡機器人”就是基于QualcommRB5平臺,人工智能、5G等多項技術(shù)研制的。

通力合作共同推進人工智能發(fā)展

參與服貿(mào)會展示高通人工智能芯片,表明了高通于中國企業(yè)合作的決心。未來,高通會與國內(nèi)眾多優(yōu)質(zhì)企業(yè)進行通力合作,將高通人工智能芯片應用于更多終端設備,研制出更多優(yōu)質(zhì)的AI智能產(chǎn)品。

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