2025 年 10 月 15 日 – 系統(tǒng)級IC設(shè)計服務(wù)領(lǐng)導(dǎo)廠商威宏科技（VIA NEXT）今日宣布正式加入 Arm® Total Design生態(tài)系統(tǒng)。此合作展現(xiàn)了威宏科技致力于提供創(chuàng)新設(shè)計解決方案的承諾，并針對人工智能（AI）及高效能運(yùn)算（HPC）應(yīng)用進(jìn)行優(yōu)化。
身為系統(tǒng)級IC設(shè)計服務(wù)領(lǐng)導(dǎo)供應(yīng)商，威宏科技在系統(tǒng)整合與芯片設(shè)計方面底蘊(yùn)深厚，能提供完整的一站式解決方案，涵蓋從系統(tǒng)單芯片（SoC）架構(gòu)設(shè)計到工程驗(yàn)證板（EVB），以及從晶圓測試（CP）到系統(tǒng)級測試（SLT），協(xié)助客戶從概念走向量產(chǎn)，加速創(chuàng)新落地。
憑借整合復(fù)雜芯粒（Chiplet）的豐富經(jīng)驗(yàn)，威宏科技已成功充分運(yùn)用芯粒設(shè)計方法執(zhí)行多項異質(zhì)整合項目?；趯rm Chiplet System Architecture (CSA) 的經(jīng)驗(yàn)，威宏科技能夠?yàn)榭蛻籼峁┠K化、可擴(kuò)展且高效能的解決方案，以滿足半導(dǎo)體創(chuàng)新的演進(jìn)需求。
威宏科技對于新世代 AI 與 HPC 先進(jìn)封裝設(shè)計的專注，實(shí)現(xiàn)了進(jìn)一步推動了 Arm Total Design 生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展的使命。通過將Chiplet與先進(jìn)封裝技術(shù)應(yīng)用于 AI、邊緣運(yùn)算、數(shù)據(jù)中心與超級計算機(jī)等領(lǐng)域，威宏科技協(xié)助客戶取得領(lǐng)先市場的競爭優(yōu)勢。
威宏科技的成功，更建立在與全球頂尖半導(dǎo)體公司構(gòu)建的長期戰(zhàn)略伙伴關(guān)系之上。這一強(qiáng)大的合作生態(tài)，不僅印證了其在復(fù)雜跨國項目管理上的出色能力，更彰顯了其持續(xù)為各應(yīng)用領(lǐng)域交付突破性解決方案的堅定承諾。
“藉由加入 Arm Total Design 生態(tài)系統(tǒng)，威宏科技將加速推動以Chiplet為基礎(chǔ)的架構(gòu)與新世代系統(tǒng)整合，實(shí)現(xiàn)先進(jìn) AI 與 HPC 解決方案的落地，”威宏科技總經(jīng)理王明德表示，“我們期待與 Arm 緊密合作，加快創(chuàng)新周期，并將開創(chuàng)性的產(chǎn)品推向市場，協(xié)助客戶在 AI 與 HPC 領(lǐng)域持續(xù)保持領(lǐng)導(dǎo)地位。”
“Arm Total Design 有助于消除專用芯片的障礙，為合作伙伴提供所需的基礎(chǔ)和生態(tài)系統(tǒng)，從而更快地將解決方案推向市場。”Arm市場推廣基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)副總裁 Eddie Ramirez 表示，“憑借在先進(jìn)封裝和復(fù)雜芯片整合領(lǐng)域經(jīng)過驗(yàn)證的專業(yè)能力，威宏科技將幫助我們的共同合作伙伴于 AI 和 HPC 應(yīng)用中擴(kuò)展新型Arm基礎(chǔ)的SoC，并為整個半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新釋放更多機(jī)會。”
關(guān)于威宏科技
威宏科技（VIA NEXT）擁有超過 25 年的豐富IC 設(shè)計經(jīng)驗(yàn)和強(qiáng)大的專業(yè)能力，通過與供應(yīng)鏈合作伙伴密切的合作關(guān)系，提供客戶經(jīng)濟(jì)高效且極具競爭力的芯片解決方案。威宏科技已成功開發(fā)超過 200 款產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于高效能運(yùn)算、通訊、多媒體、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)等主要技術(shù)領(lǐng)域。
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