MediaTek憑借20多年的SoC的研發(fā)經(jīng)驗(yàn),累計(jì)了豐富的IP和先進(jìn)的工藝制程,奠定了MediaTek在ASIC芯片領(lǐng)域中有堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ),讓MeidaTek能夠快速為大型客戶量身打造出專用定制化芯片(ASIC)。為此,MediaTek副總經(jīng)理徐敬全在ASIC溝通會(huì)中,向大家分享了ASIC芯片最新的技術(shù)和今后的發(fā)展方向。
MeidaTek 副總經(jīng)理徐敬全向大家介紹了ASIC的最新技術(shù)(圖/網(wǎng)絡(luò))
在溝通會(huì)中,MediaTek副總經(jīng)理徐敬全介紹了最新的硅認(rèn)證7nm工藝的112G遠(yuǎn)程SerDes技術(shù),該技術(shù)在今后將會(huì)應(yīng)用在ASIC(定制化)芯片中,采用了PAM4 高速傳輸信號(hào),具有一流的性能、功耗以及工藝,與上一代的56G速率SerDes技術(shù)相比整整提升了1倍的速率??梢詾槠髽I(yè)級(jí)與超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、超高性能網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)、路由器、4G/5G基礎(chǔ)設(shè)施、AI及深度學(xué)習(xí)應(yīng)用、需要超高頻寬和長(zhǎng)距互聯(lián)的新型計(jì)算應(yīng)用提供技術(shù)支持。
MediaTek的112G遠(yuǎn)程SerDes技術(shù)可以幫助5G基站提高數(shù)據(jù)處理性能(圖/網(wǎng)絡(luò))
在5G基站、AI、以及大型數(shù)據(jù)處理中心,絕大多數(shù)采用的都是FPGA(半定制芯片),面對(duì)該現(xiàn)象MediaTek副總經(jīng)理徐敬全認(rèn)為,雖然FPGA在初期時(shí)可以提供較高的彈性度,但在5G和AI算法中,它們有很多技術(shù)的規(guī)格還在演化,隨著時(shí)間的進(jìn)展,當(dāng)手機(jī)的規(guī)模越來(lái)越大的時(shí)候,F(xiàn)PGA的速率沒(méi)辦法滿足需求,不管是數(shù)據(jù)中心還是5G基站都沒(méi)辦法大規(guī)模處理,且在能效上也不能很好地把控。
所以,想要在擴(kuò)大規(guī)模的同時(shí)還能保證能效和性能,就需要將一部分原來(lái)FPGA的東西轉(zhuǎn)變成客制化的芯片(ASIC),保留一小部分的FPGA在原來(lái)的系統(tǒng)里面,去處理一些需要彈性應(yīng)用的東西,而在今后ASIC客制化的芯片也將成為整個(gè)市場(chǎng)的主力,而MediaTek的ASIC產(chǎn)品也將很好應(yīng)對(duì)今后的市場(chǎng)需求,特別是在大型數(shù)據(jù)處理時(shí)。
MediaTek的ASIC將適用于 5G基礎(chǔ)設(shè)施和云端AI(圖/網(wǎng)絡(luò))
ASIC的應(yīng)用除了上面說(shuō)的5G基站和大型數(shù)據(jù)處理中心之外,還有今年熱門(mén)的AI領(lǐng)域。在早期的AI都是采用GPU來(lái)做AI的運(yùn)算,但隨著時(shí)間的演進(jìn),GPU開(kāi)始無(wú)法滿足AI的運(yùn)算需求,其原因與耗能和成本有很大的關(guān)系,而在后續(xù)有人提出可以嘗試使用FPGA來(lái)滿足AI運(yùn)算的要求,但在研發(fā)過(guò)程中發(fā)現(xiàn)功耗還是存在太高的情況,因此TPU(張量處理單元)的出現(xiàn)正好彌補(bǔ)了GPU和FPGA之間的缺陷,在提供高性能的AI運(yùn)算能力同時(shí),還能降低耗能,而TPU正是屬于ASIC的一種定制化芯片,而在今后的AI領(lǐng)域中也將會(huì)有越來(lái)越多采用ASIC的定制化芯片,后續(xù)MediaTek也將在AI領(lǐng)域發(fā)力,為市場(chǎng)提供更為優(yōu)秀的ASIC芯片。
AI、5G、大數(shù)據(jù)中心等將成為MediaTek ASIC的目標(biāo)市場(chǎng)(圖/網(wǎng)絡(luò))
MediaTek在ASIC研發(fā)上已有多年的研發(fā)經(jīng)驗(yàn),可以在不同階段提供不同的服務(wù),從規(guī)格導(dǎo)入,前段設(shè)計(jì),或是設(shè)計(jì)完成后缺少底層的IP,MediaTek都可以提供支持,做完全部的整合,而且在技術(shù)方面也開(kāi)始慢慢領(lǐng)先,從SerDes技術(shù)到高性能、低功耗的芯片技術(shù), MediaTek當(dāng)前已經(jīng)達(dá)到了全面領(lǐng)先的水準(zhǔn)。在今后的發(fā)展中MediaTek也將更加注重5G基站、AI運(yùn)算以及大數(shù)據(jù)中心的ASIC定制化,為全球的基礎(chǔ)建設(shè)、數(shù)據(jù)中心的性能需求提供更高服務(wù)的芯片,為各大企業(yè)貢獻(xiàn)一些力量。
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