在高速互聯(lián)與數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的時(shí)代背景下，智能終端的發(fā)展對(duì)存儲(chǔ)與內(nèi)存的性能提出了更高要求。尤其是在5G廣泛普及的浪潮之中，如何在有限的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)高性能與低功耗的完美結(jié)合，成為行業(yè)亟待突破的核心課題。美光順勢(shì)而上，推出了基于UFS的多芯片封裝產(chǎn)品——uMCP5。這款產(chǎn)品以緊湊的結(jié)構(gòu)、卓越的功率效率以及出色的數(shù)據(jù)處理能力，為高端智能手機(jī)帶來了接近旗艦級(jí)別的性能支持，成為下一代移動(dòng)計(jì)算設(shè)備的核心驅(qū)動(dòng)。美光uMC