在AI與高性能計算浪潮的推動下，存儲技術(shù)演進(jìn)不再局限于容量突破，更致力于實現(xiàn)性能、能效與兼容性的全局最優(yōu)解，這正是大容量存儲得以規(guī)模化普及的核心驅(qū)動力。
在此趨勢下，憶聯(lián)消費級SSD AE531作為破局之作，以QLC介質(zhì)為支點，開創(chuàng)性地融合架構(gòu)創(chuàng)新與智能溫控，帶來存儲密度提升超30%、運行溫度不超60℃及無縫兼容三大突破。此舉不僅精準(zhǔn)卡位產(chǎn)業(yè)從“容量堆砌”向“性能與能效協(xié)同”轉(zhuǎn)型的節(jié)點，更重新定義了消費級SSD的TCO價值體系，為用戶構(gòu)筑了經(jīng)濟(jì)可靠的存儲基石。
QLC引領(lǐng)存儲密度與能效突破
● QLC在消費級市場的滲透持續(xù)加深隨著1TB至4TB容量產(chǎn)品的陸續(xù)上市，QLC SSD為消費者提供了更具性價比的高密度存儲方案，加速了大容量終端的普及。
● 能效優(yōu)化已成為行業(yè)關(guān)鍵課題為應(yīng)對密度提升帶來的功耗與散熱挑戰(zhàn)，業(yè)界主要聚焦兩大技術(shù)路徑：一是引入液冷板等先進(jìn)散熱技術(shù)以有效控溫；二是從源頭著手，優(yōu)化NAND訪問管理與主控算法，以實現(xiàn)系統(tǒng)級能效提升。
AE531：以QLC重塑存儲價值標(biāo)準(zhǔn)
憶聯(lián)首款消費級QLC SSD AE531，以卓越的體驗、能效與兼容性，樹立“價值優(yōu)先”新標(biāo)桿。它以顯著優(yōu)勢覆蓋主流應(yīng)用，宣告存儲行業(yè)正式步入價值為王的新時代。
存儲密度提升30%，流暢體驗領(lǐng)先約38%，樹立價值新標(biāo)桿
AE531充分發(fā)揮QLC高密度優(yōu)勢，存儲密度較同級TLC產(chǎn)品提升超30%。其采用優(yōu)化的DRAM-less架構(gòu)，憑借PCIe 4.0×4接口，順序讀寫高達(dá)6800/5600 MB/s，4K隨機(jī)讀寫達(dá)700K/800K IOPS，成功突破傳統(tǒng)QLC性能瓶頸。
實測表現(xiàn)優(yōu)異，3DMark存儲基準(zhǔn)測試總分大幅領(lǐng)先同級QLC友商約37.5%，確保日常應(yīng)用響應(yīng)迅捷流暢。
以60℃滿載不降速的冷靜表現(xiàn)，確保高性能持續(xù)穩(wěn)定
AE531通過先進(jìn)主控與智能功耗管理，穩(wěn)定實現(xiàn)60℃滿載且不降速的性能表現(xiàn)。其深度休眠功耗低于2.5mW，辦公功耗不高于160mW，能效控制卓越；結(jié)合增強(qiáng)型日志系統(tǒng)，可動態(tài)優(yōu)化功耗，典型場景下助力輕薄本電池?fù)p耗降低22%，續(xù)航更持久。
經(jīng)嚴(yán)苛壓力測試，AE531滿載溫度始終不超過60℃，杜絕過熱降速，性能穩(wěn)定可靠。
跨平臺無縫兼容，雙加密可信體驗
AE531通過7000余項測試，在兼容性與可靠性上樹立標(biāo)桿。產(chǎn)品可廣泛適配主流CPU架構(gòu)與操作系統(tǒng)，并支持TCG OPAL 2.0及AES-256硬件加密，為數(shù)據(jù)安全與隱私提供全方位保護(hù)。
結(jié)語
憶聯(lián)AE531的突破，歸因于其在存儲密度、架構(gòu)設(shè)計與智能功耗等多維度的協(xié)同創(chuàng)新。這三大維度共同構(gòu)筑了“高密度、低功耗、強(qiáng)兼容”的核心競爭力，成為驅(qū)動TB級存儲普及的關(guān)鍵力量。基于此，憶聯(lián)正助力行業(yè)將競爭焦點從“性能競賽”深化為“價值博弈”，并始終以提供性能穩(wěn)定、持久可靠的產(chǎn)品為根本，推動存儲行業(yè)進(jìn)入新的發(fā)展階段。
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