近日，技嘉正式推出專為AMD Ryzen X3D系列處理器深度優(yōu)化的X870E AORUS X3D系列主板，首發(fā)型號包括X870E AORUS MASTER X3D ICE（超級冰雕）與X870E AORUS PRO X3D ICE（電競冰雕）。該系列主板搭載多項(xiàng)自主研發(fā)技術(shù)，其中X3D 雞血模式2.0更可帶來至高25% 的游戲性能提升，成為組建高性能AMD平臺的理想選擇。
X3D 雞血模式2.0：智能識別場景，性能精準(zhǔn)釋放
作為該系列的核心技術(shù)，X3D 雞血模式2.0內(nèi)置AI模型和硬件電路，基于海量X3D處理器數(shù)據(jù)集訓(xùn)練而成，可根據(jù)不同使用場景自動(dòng)優(yōu)化X3D處理器頻率與功耗配置，無需用戶手動(dòng)介入BIOS設(shè)置。X3D 雞血模式2.0提供游戲模式與最大性能模式選項(xiàng)，用戶可在操作系統(tǒng)中直接切換，兼顧高幀率游戲與高效率創(chuàng)作需求。該技術(shù)可帶來至高25% 的游戲性能提升。
全主板快易拆設(shè)計(jì)，裝機(jī)更高效
技嘉X3D系列主板延續(xù)并升級了“快易拆”設(shè)計(jì)理念，顯著簡化裝機(jī)與升級流程：
雙PCIe快易拆：PCIe x16插槽配備獨(dú)立快拆鍵，輕松實(shí)現(xiàn)一鍵拆裝顯卡；
M.2 / 散熱裝甲快易拆：全系列M.2插槽采用免螺絲安裝設(shè)計(jì)，配合磁吸式散熱裝甲，大幅提升SSD安裝效率；
Wi-Fi天線快易拆：I/O面板處的Wi-Fi天線采用簡易插拔設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)即插即用。
WiFi驅(qū)動(dòng)預(yù)裝：首次開機(jī)即聯(lián)網(wǎng)，裝機(jī)體驗(yàn)再升級
針對傳統(tǒng)裝機(jī)完成后需額外下載驅(qū)動(dòng)的痛點(diǎn)，技嘉創(chuàng)新推出Driver BIOS。將網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)預(yù)存于BIOS ROM中，容量為傳統(tǒng)32MB BIOS的兩倍。用戶在完成Windows系統(tǒng)安裝后，無需另外安裝驅(qū)動(dòng)程序即可直接啟用WiFi功能，有效解決首次開機(jī)無法聯(lián)網(wǎng)的問題。
AI智能調(diào)校與強(qiáng)化散熱，兼顧性能與穩(wěn)定
技嘉X3D系列主板搭載AI D5黑科技2.0，通過AI實(shí)時(shí)分析與參數(shù)調(diào)校，用戶僅需在BIOS中開啟“高帶寬”模式，即可實(shí)現(xiàn)內(nèi)存性能一鍵提升，支持DDR5內(nèi)存超頻至9000 MT/s+，同時(shí)確保系統(tǒng)穩(wěn)定性。
散熱方面，主板采用M.2彈性底座設(shè)計(jì)，通過柔性底座改善導(dǎo)熱墊與SSD的接觸緊密程度，有效降溫達(dá)12℃。配合強(qiáng)化直觸式熱管、全覆蓋PCB金屬散熱背板及可選配的內(nèi)存散熱風(fēng)扇，使整體散熱效率提升，保障高負(fù)載場景下的持續(xù)穩(wěn)定輸出。
專為X3D平臺打造，釋放處理器全部潛力
技嘉X870E AORUS X3D系列主板憑借18+2+2相供電設(shè)計(jì)、單相110A電流支持，以及針對AMD X3D處理器的深度優(yōu)化，充分釋放AMD銳龍9000系列 X3D處理器的性能潛力。無論是追求電競幀率的游戲玩家，期望探索平臺最高性能的超頻愛好者，還是需要處理多任務(wù)的內(nèi)容創(chuàng)作者，皆可借助該主板構(gòu)建高性能AMD平臺。
值得一提的是，上述兩款主板均支持注冊后4年質(zhì)保（包含1年免費(fèi)換新）和個(gè)人送保服務(wù)支持，在質(zhì)保期內(nèi)若出現(xiàn)非人為因素導(dǎo)致的性能故障，用戶可享受官方免費(fèi)維修或更換服務(wù)，大幅降低用戶售后成本與流程復(fù)雜度。
技嘉X870E AORUS X3D系列主板的推出，標(biāo)志著主板設(shè)計(jì)與處理器優(yōu)化進(jìn)入更智能、更貼合用戶需求的新階段。目前兩款新品已正式上市，建議關(guān)注技嘉官方渠道及各大電商平臺獲取最新價(jià)格信息。
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