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華為發(fā)布兩顆AI芯片:預(yù)計(jì)明年第二季度正式上市

 2018-10-10 13:31  來(lái)源:A5創(chuàng)業(yè)網(wǎng)  我來(lái)投稿 撤稿糾錯(cuò)

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華為全聯(lián)接大會(huì),華為副董事長(zhǎng)、輪值董事長(zhǎng)徐直軍在會(huì)上表示,一直以來(lái)華為都在研發(fā)AI芯片,這兩款芯片預(yù)計(jì)明年第二季度正式上市。

今年7月,華為“達(dá)芬奇計(jì)劃(D計(jì)劃)”首次曝光,項(xiàng)計(jì)劃的內(nèi)容包括為數(shù)據(jù)中心開(kāi)發(fā)新的華為AI芯片,能夠支持云中的語(yǔ)音和圖像識(shí)別等應(yīng)用,這被認(rèn)為是華為涉足競(jìng)爭(zhēng)激烈的人工智能市場(chǎng)的第一關(guān)。

此次開(kāi)發(fā)出兩款A(yù)I芯片,可謂是華為在AI時(shí)代的一個(gè)重要轉(zhuǎn)折點(diǎn),如果轉(zhuǎn)型成功,華為將建立起從底層算力到框架再到應(yīng)用層、硬件終端全方位的生態(tài)體系,一個(gè)巨大的AI超級(jí)新星正在快速進(jìn)化。

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